4月24-25日，由中国电子元件行业协会主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会、北京元六鸿远电子科技股份有限公司承办的“2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在江苏省苏州市隆重召开。中国电子信息产业相关领导、专家，中电元协电容器分会成员，MLCC、片式单层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器生产企业及上下游企业家、总经理、总工程师、研发技术专家，科研院所、高等院校、检测机构、投融资机构等领域400余位代表齐聚一堂，共襄行业盛事。   鸿远电子作为本次大会的承办方，在行业协会的悉心指导和苏州高新区的大力支持下，积极筹办，精心组织，全力呈现高水准行业盛会。会议期间，公司副董事长郑小丹携公司技术、市场团队与行业同仁深入交流，共话行业合作与发展机遇。同时，公司会务服务团队以全方位的保障支持，确保会议高效顺利进行，赢得了与会代表的广泛赞誉。 大会启幕 凝聚产业共识中国电子元件行业协会常务副理事长古群女士致开幕词，她表示：当前中国MLCC 行业面临重要发展机遇和挑战，希望通过本次会议，深化行业交流，促进产业合作，加快科技创新，共同应对挑战，推动我国MLCC行业未来取得更大的发展。工业和信息化部电子信息司电子基础处处长李婷莅临现场，围绕产业发展方向，从政策导向、技术创新等多维度发表重要讲话，深入剖析当下局势，并寄语行业紧抓时代机遇，勇于突破创新，以奋进之姿助推行业的高质量发展。 作为承办方代表，鸿远电子副董事长郑小丹在致辞中向莅临大会的各位领导、专家、行业同仁和各界朋友致以热烈欢迎和诚挚谢意，并希望以此次大会为契机，汇聚多方智慧、深化务实合作、凝聚发展共识，与行业同仁携手并肩，共同书写中国MLCC行业的新篇章。 苏州高新区管委会副主任、虎丘区副区长，苏州科技城党工委书记杨亮发表致辞，他生动阐述了区域产业发展的卓越成果与未来发展规划，充分彰显了地方政府对行业发展的坚定支持，同时对鸿远苏州公司自落户以来取得的亮眼成绩予以高度肯定。专题论坛 碰撞智慧火花大会聚焦学术成果、技术创新与应用市场等核心议题，特邀行业专家学者分享前沿成果与学术报告，携手上下游企业的优秀企业家代表共话产业发展新路径。群英荟萃的思想盛宴上，一场场极具深度与前瞻性的主题分享轮番登场，为产业发展注入澎湃的思想动力。论坛期间，鸿远电子创新研究院常务副院长齐世顺博士作《超宽温多层瓷介电容器用陶瓷材料及产品电学性能研究》专题报告，深度解析技术难点与创新方向，内容干货满满，获得了与会专家和同行的高度关注。权威发布 洞察行业趋势中国电子元件行业协会副秘书长兼信息中心主任李锋权威发布《2024 年中国陶瓷电容器行业发展报告》，从市场数据、技术动态、产业链协同等维度全面解读行业现状，为企业战略布局提供重要参考。展望未来 共赴发展新程本次会议在务实高效的氛围中圆满收官，技术交流、产业对接、资源整合等领域成果丰硕，为中国陶瓷电容器及材料技术产业高质量发展注入了强劲动能。未来，鸿远电子将继续秉持实业报国的初心，以创新驱动发展，以匠心铸就品质，持续推进产业协同，凝聚行业力量，为推动中国陶瓷电容器及材料技术产业的蓬勃发展添砖加瓦，为国家经济建设和社会进步贡献更多的智慧与力量。与会代表合影留念  

加强供需对接 聚力自主创新2025年4月9日，以“加强供需对接，聚力自主创新”为主题的全国特种元器件展在深圳会展中心盛大启幕，吸引了众多行业精英齐聚一堂。鸿远电子携核心产品与精锐团队亮相展会，与新老客户、行业专家、合作伙伴共话发展新机遇。                            共话合作 聚力同行展会前夕，4月7-8日，鸿远电子举办客户洽谈会，公司副董事长郑小丹、营销副总吕鹏带领营销、技术团队与各方客户齐聚一堂，展开了一场关于合作的深度对话。为了更好地服务用户，公司推出一系列创新举措，依托自主知识产权的自动化设备升级改造，实现全流程数据采集与物联网数据集成；加速数字建设，构建了全流程信息追溯及可视化平台；通过融合多维要素，打造柔性交付产线，能够实现对客户需求的快速响应和高效交付。这些努力成效显著，收到了用户的一致认可。交流过程中，用户对我公司的服务理念和实践成果给予了高度评价，并就行业发展趋势、产品技术方向等展开深入探讨，现场气氛热烈，为后续的合作奠定了坚实基础。                              用户青睐 服务可靠4月9日，展会现场人头攒动，热闹非凡。鸿远电子展台前吸引了众多用户驻足观看，对公司产品表现出浓厚的兴趣，纷纷与现场的营销、技术人员进行深入交流，详细了解产品的性能、特点及应用情况，公司产品“高可靠”的性能及团队优秀的服务保障能力，受到用户青睐。                                洞察机遇 彰显实力本届展会，公司重点展示了以下产品系列：① 高可靠支架电容产品系列：在产品设计、试验指标、整机考核等方面全面优于竞品，获得客户的高度认可。 ② 低温共烧陶瓷片式器件（LTCC）： 该系列产品具备高频化（190MHz~19GHz）频段覆盖；定制化（完整的仿真制造工序，支持特殊需求定制）；高可靠（依托CNAS实验室，齐全的元器件试验条件）；小型化（表贴片式器件，0805、1206等小尺寸封装齐全）等特点。③ 集成电路产品系列：以微处理器和微控制器为核心，搭配电源管理、接口总线、信号隔离等外围电路，构建成较为完善的信号处理架构及能力。该系列产品广泛应用于电子信息、兵器、航空、船舶、航天等领域。 ④ 微波模块系列产品：从芯片设计到微波器件、组件、微系统的全产业链布局，具有覆盖频段宽、功能多、可靠性高、小型化、高性能等特点，广泛应用于微波通信、雷达探测、电子对抗、商业航天等领域。 ⑤ 陶瓷管壳系列产品：在射频与微波、光电与传感、通用集成电路三大应用领域，能够在小空间内实现气密性和高可靠，可更好的满足微电子技术的小型化、多功能、低功耗和高集成需求。                               步履不停 共赴未来行而不止，精彩继续。鸿远电子带着满满的收获与客户的信任，从展会现场满载而归。未来，鸿远电子将持续深耕专业领域，深入推进科技创新，不断提升产品品质与服务水平，与广大用户携手共进，为行业发展注入源源不断的新动能。